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SMD / THD Bestückung - Leiterplattenbestückung - Bestückung von Leiterplatten - Leiterplattentest - SMD/ SMT Bestückung Besuchen Sie uns auf: www.pdw-gmbh.de SMD Bestückung: - Verarbeitung unterschiedlichster Leiterplatten Technologien wie z.B. Multilayer, Flex & Starflex, HF Hochfrequenz, - Dickkupfer, Alu-Kern etc. - Lotpastendruck mit Präzisions-Hochgeschwindigkeits-Jetprinter, keine Schablonen mehr notwendig - Bestückung auf modernen Bestückungsautomaten in der Linie oder Standalone je nach Stückzahl - Handbestückung für Muster-Baugruppen - Reflowlöten – RoHS konform oder verbleit - Dampfphasenlöten – RoHS konform oder verbleit - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung - Bestückung THD Bestückung: - Bestückung auf halbautomatischen, lasergestützen Bestückungstischen - Wellenlöten RoHS konform oder verbleit - Handbestückung für Muster-Baugruppen - AOI Inspektion oder klassische Sichtprüfung Dienstleistungen: - Programmieren inkl. Burn In / Run In / Funktionstest - Lackieren von Baugruppen, Platinen oder sonstigen Bauteilen - Vergießen von Baugruppen, Platinen oder ganzen Geräten - Bearbeitung von Gehäusen (CNC gesteuert), z.B. Ausfräsen von Frontplatten - Umbau, Reparatur und Reinigung von Baugruppen - Herstellung von Prüfgeräten für Serienprüfungen - 3D-Druck - Kabelkonfektion Wir sind Ihr kompetenter Ansprechpartner bei: AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) Baugruppen, elektronischeBaugruppenfertigung Baugruppen für die Automatisierungstechnik Baugruppenmontagen für die Luft- und Raumfahrtindustrie Baugruppensonderanfertigungen Baugruppentestsysteme für Leiterplatten Beschichtung für Elektronik Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung von Leiterplatten BGA-Bestückung von Leiterplatten Dampfphasenlöten Elektronik-Dienstleistungen Elektronik-Entwicklung Elektronikentwicklung, kundenspezifische Elektronik-Fertigung Prototypenbau Prototypenbau für Leiterplatten Reflow-Lötsysteme SMT-Bauteile Baugruppen für die Industrieelektronik Baugruppenmontagen Elektronische Bauteile, obsolete Feuchtigkeitsschutzlackierung von elektronischen Bauteilen Flip-Chip-Bestückung Flying-Probe-Tests (FPT) Hochfrequenzleiterplatten Kabel, konfektionierte, für Kleinserien Kraftfahrzeugelektronik Lackierung von Leiterplatten Layout für gedruckte Schaltungen Leistungselektronik Leiterplatten Leiterplatten, doppelseitige Leiterplatten, durchkontaktierte Leiterplatten, einseitige Leiterplatten, flexible Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik Leiterplatten in HDI-/SBU-Technologie Leiterplattenservice Leiterplatten, starr-flexible Leiterplattentests Lohnbetriebe für die Elektronik und Elektrotechnik Montagearbeiten von Elektronikbauteilen Montagearbeiten von elektronischen Einheiten Multilayer (Leiterplatten) Platinenherstellung Prüfung von elektronischen Baugruppen Prüfung von Leiterplatten Qualitätssicherung in der Fertigung Röntgenprüfung Schutzlacke für elektronische Baugruppen Sensoren Sensoren, kundenspezifische SMD-Baugruppen SMD-Beratung SMD-Bestückung SMD-Leiterplatten SMD-Technik SMD-Widerstände THT-Bestückung von Leiterplatten Wellenlöten, selektives SMD/ SMT Bestückung THD / THT Bestückung AOI, X-Ray Baugruppen Baugruppenfertigung Klein- und Großserien. Bauteilbeschaffung, Bestückung, Löten Bestückung der Leiterplatten mit SMD-Bauteilen Bestückung einzelner Leiterplatten nach kundespezifischen Stücklisten Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien Bestückung und Überprüfung von SMD-Leiterplatten Bestückung von Leiterplatten Bestückungslinie für THT (Through hold technology) Material BGA Bestückung von Leiterplatten Bondhybride Boundary-Scan CAD-Entflechtung für Leiterplatten CAD-Layouts Dickkupferschaltungen Dickschicht-Hybridschaltungen Durchführung durch SMT (Surface-Mount Technology) Bestückungsmaschine Einpresstechnik Elektronik-Dienstleistungen Elektronikentwicklung Elektronische Baugruppen in SMD/ THT-Technik EMS - Electronics Manufacturing Services Endmontage Endtest Fertigung und Montage von Leiterplatten Flip Chip Flying-Probe-ICT Funktionstest für Leiterplatten Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte Inlayschaltungen Kabelkonfektionierung Leistungselektronik Leiterplatten in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen Leiterplatten-/ PCB Entwicklung mit professionellen 3D Designprogrammen Materialbeschaffung von elektronischen Bauteilen Multichipmodule Muster sowie Serienproduktionen Sensoren und Hochspannungsteiler. SMD-Bestückung Traceability Wärmeableitkonzepte

Leiterplattenservice in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

SMD-Bestückung, IPC-JSTD001 Kl. 2+3, SMD, µBGA, QFN, POP-Technik, AOI, Traceability, X-Ray, 0,3 Pitch, 01005, Bestückung in Cavaties. starre-flexible und starr-flex-Schaltungen.

Electronics Manufacturing Services, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Montagen von elektronischen Geräten, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Teilmontage sowie Modulherstellungen. Geräteendtest, vbe Elektronik alles aus einer Hand.

Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Elektronische Baugruppen von PDW Elektronikfertigung GmbH - Innovative Lösungen für höchste Ansprüche Entdecken Sie die herausragenden elektronischen Baugruppen von PDW Elektronikfertigung GmbH, Ihrem zuverlässigen Partner mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen stehen im Mittelpunkt unseres umfassenden Dienstleistungsspektrums, das Baugruppenmontagen, Leistungselektronik, Laser-Beschriftungen und Elektronik-Dienstleistungen umfasst. Merkmale unserer elektronischen Baugruppen: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere erfahrenen Mitarbeiter und modernen Fertigungseinrichtungen gewährleisten eine präzise Montage von Baugruppen für verschiedenste Anwendungen, von der Medizintechnik über die Industrietechnik bis hin zur Luft- und Raumfahrtindustrie. Vielseitigkeit in der Leistungselektronik: Unsere Baugruppen bieten fortschrittliche Lösungen in der Leistungselektronik, um den spezifischen Anforderungen unterschiedlichster Branchen gerecht zu werden. Laser-Beschriftungen für Identifikation und Individualisierung: Durch den Einsatz modernster Laser-Technologie ermöglichen wir präzise Beschriftungen, um Baugruppen individuell zu kennzeichnen und eine lückenlose Rückverfolgbarkeit zu gewährleisten. Automatische Optische Inspektion (AOI): Unsere Baugruppen durchlaufen effiziente AOI-Systeme, um höchste Qualitätsstandards zu gewährleisten. Dadurch werden kleinste Fehler frühzeitig erkannt und behoben. Elektronik-Dienstleistungen nach Maß: Wir bieten kundenspezifische Elektronik-Dienstleistungen, angefangen bei der Prototypenentwicklung bis hin zur Serienproduktion, um Ihren individuellen Anforderungen gerecht zu werden. Die Stärke unserer elektronischen Baugruppen liegt nicht nur in ihrer technologischen Raffinesse, sondern auch in ihrer Anpassungsfähigkeit. Ob Prototypenbau, Baugruppen für die Automatisierungstechnik oder Leiterplattendesign, wir bieten Lösungen, die den höchsten Standards in Medizintechnik, Industrietechnik, Konsumelektronik und mehr gerecht werden. Vertrauen Sie PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für elektronische Baugruppen, die höchste Qualität, Präzision und Innovation vereinen. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich elektronischer Baugruppen.

Bestückung und Prüfung von Leiterplatten-Kleinserien, 01005, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

BGA-Bestückung von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH - Höchste Präzision für anspruchsvolle Technologien Entdecken Sie die exzellente BGA-Bestückung (Ball Grid Array) von Leiterplatten bei PDW Elektronikfertigung GmbH, einem erfahrenen EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Expertise in der Elektronikfertigung. Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen zeichnen sich durch höchste Präzision, modernste Technologie und eine breite Anwendungsvielfalt aus. Merkmale unserer BGA-Bestückungsdienstleistungen: Präzise BGA-Platzierung: Unsere hochqualifizierten Techniker gewährleisten eine genaue und zuverlässige Platzierung von BGA-Komponenten auf Leiterplatten. Modernste Technologie: PDW setzt auf einen bestens ausgerüsteten Maschinenpark und fortschrittliche Bestückungsautomaten, um höchste Effizienz und Präzision sicherzustellen. Vielseitige Anwendungen: Unsere BGA-Bestückungsdienstleistungen sind vielseitig und finden Anwendung in verschiedenen Branchen, von der Telekommunikation über die Medizintechnik bis hin zur Hochtechnologie. BGA-Bestückung für komplexe Schaltungen: Wir beherrschen die BGA-Technik für komplexe Schaltungen und anspruchsvolle Elektronikprojekte. Qualitätskontrolle durch AOI: Automatische Optische Inspektion (AOI) gewährleistet eine umfassende Qualitätskontrolle, indem kleinste Fehler und Unregelmäßigkeiten bei der BGA-Bestückung erkannt werden. Die BGA-Bestückung von PDW Elektronikfertigung GmbH ist darauf ausgerichtet, den steigenden Anforderungen an moderne Elektronik und komplexe Schaltungen gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Präzision und Qualität in der Elektronikindustrie und bieten maßgeschneiderte Lösungen für individuelle Anforderungen. Vertrauen Sie auf PDW Elektronikfertigung GmbH als Ihren Partner für die BGA-Bestückung von Leiterplatten. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich BGA-Bestückung.

CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Entwicklung von elektronischen Geräten, Hardware, Software, Gerätedesign unter Berücksichtigung Design for Manufacturing, Testability and Cost. Produktion von Flachbaugruppen und kompletten Geräten.

Leiterplattenbestückung mit Leidenschaft, SMD, THT, Einpresstechnik, IPC-JSTD001, UL, Made in Germany.

Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH - Maßgeschneiderte Lösungen für industrielle Herausforderungen Entdecken Sie die hochentwickelten Baugruppen für die Industrieelektronik von PDW Elektronikfertigung GmbH, einem führenden EMS-Dienstleister mit über 35 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung. Unsere Baugruppen bieten innovative und zuverlässige Lösungen, die speziell auf die Anforderungen der industriellen Elektronik zugeschnitten sind. Merkmale unserer Baugruppen für die Industrieelektronik: Präzise Baugruppenmontagen: Unsere hochqualifizierten Teams gewährleisten präzise Montagen von Baugruppen, die den hohen Standards der Industrieelektronik entsprechen. Robuste Leistungselektronik: Fortschrittliche Leistungselektronik, die auf die anspruchsvollen Anforderungen der Industrie abgestimmt ist und eine zuverlässige Performance gewährleistet. Anpassbare Schnittstellen: Unsere Baugruppen bieten anpassbare Schnittstellen für eine nahtlose Integration in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme. Laser-Beschriftungen: Kennzeichnung und Identifikation von Baugruppen für eine einfache Rückverfolgbarkeit und eine optimierte Integration in industrielle Umgebungen. Automatische Optische Inspektion (AOI): Der Einsatz modernster AOI-Systeme sichert eine effiziente Qualitätskontrolle, um den zuverlässigen Betrieb in industriellen Anwendungen zu gewährleisten. Unsere Baugruppen für die Industrieelektronik sind darauf ausgerichtet, den vielfältigen Anforderungen der industriellen Automatisierung, Steuerungstechnik und Messtechnik gerecht zu werden. Wir verstehen die Bedeutung von Robustheit, Zuverlässigkeit und Langzeitstabilität in diesem Bereich und bieten maßgeschneiderte Lösungen für Branchen wie Fertigung, Automobilindustrie, Energie und mehr. PDW Elektronikfertigung GmbH ist Ihr verlässlicher Partner für die Entwicklung und Fertigung von Baugruppen für die Industrieelektronik. Kontaktieren Sie uns für weitere Informationen und Anfragen zu unseren Dienstleistungen im Bereich der Industrieelektronik.

Elektronikentwicklung, Hardware, Software, Gerätedesign, Analog- und Digitaltechnik, EMV- gerechte Entwicklung, Normen- und Patentrecherchen, Risikoanalysen, Test u. Prüfsysteme.

Elektronik-Dienstleistungen, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Elektronik alles aus einer Hand.

BGA-Bestückung von Leiterplatten, µBGA, QFN, LGA, DSP, 0,3mm Pitch, X-Ray-Prozesskontrolle, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany

Baugruppen für die Medizintechnik, sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Module für die Elektronik, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte inkl. Endtest. Selbstverständlich übernehmen wir auch gerne den Einkauf der Mechaniken sowie Montagematerial für Sie.

Bei der THT-Bestückung, auch konventionelle Leiterplattenbestückung genannt, erfolgt die Bestückung im Gegensatz zur SMD-Bestückung nicht maschinell sondern per Hand, gemäß den Anforderungen unserer Kunden. Die bestückten Leiterplatten werden anschließend mittels Wellenlötung in Vollstickstoffatmosphäre gelötet. In Anbhängikeit von Ihrem Produkt wird neben der Wellenlötung eine Handlötung von unseren geschulten Mitarbeitern durchgeführt. Alle bestückten Leiterplatten werden nach dem Lötprozess einer optischen Inspektion unterzogen, wodurch der Prozess der THT-Bestückung bestätigt und abgeschlossen wird.

Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany Baugruppen für die Militärtechnik gemäß IPC JSTD 001 Kl.3, IPC-A-610 Kl. 3, Flachbaugruppen sowie Assemblierung von Modulen und komplett Geräte. Made in Germany

Layout für gedruckte Schaltungen, CAD-Entflechtung für Leiterplatten vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Hochfrequenzleiterplatten, Rogers, Arlon, Megtron, Bestückung von Hochfrequenzleiterplatten, BGA, µBGA, QFN, LGA, 3D-AOI, X-Ray, IPC JSTD001 Kl. 3, UL.

Leiterplatten, flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Leiterplatten, starr-flexibel in höchster Qualität, Muster sowie Serie, starr, flex, starr-flex, Multilayer bis 36 Lagen, Microfeinstleiterstrukturen 50µ. IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Prüfung von elektronischen Baugruppen, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Funktionstest, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2 + 3

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Baugruppen für die Lasertechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Leiterplatten bis 35 Lagen Multilayer, Mikrofeinstleitertechnik 50µ, Mikrovias, blind and burried Vias, UL.

Baugruppen für die Bahntechnik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3